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JIA YI fornisce vari passi di filo a scheda, filo a filo, IDC e connettore a scheda per l'assemblaggio del cablaggio.

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Connettore Wire to Board Molex 70066 Pitch 2.54mm | Produttore di Cavi e Fasci di Cavi - JIA YI

JIA YI ELECTRONIC CO., LTD. / SHIH HAN CO., LTD., dal 2005, è un produttore di Connettori Wire to Board Molex 70066 Pitch 2.54mm | cavi e fasci di cavi con sede a Taiwan.

Specializzata in cavi automobilistici, cablaggi personalizzati e progettazione e produzione di cavi SATA, i cablaggi di JIA YI sono certificati TUV, UL e conformi a ROHS.

JIA YI offre ai clienti cablaggi personalizzati di alta qualità e assemblaggio di cavi, sia con tecnologia avanzata che con 28 anni di esperienza, JIA YI garantisce di soddisfare le esigenze di ciascun cliente.


Connettore Molex 70066 Wire to Board Passo 2,54mm

CONNETTORE-0024

Passo 2,54 mm (0,100") Connettore equivalente Molex 70066 serie wire to board tipo crimpare, incluso alloggiamento terminale crimpare, contatto terminale crimpare, wafer PCB.
 
JIA YI fornisce l'equivalente dei connettori Molex 51021 Passo 1,25 mm, Molex 51146 Passo 1,25 mm, Molex 87439 Passo 1,5 mm, Molex 51004 Passo 2,0 mm, Molex 5264 Passo 2,5 mm, Molex 6471 Connettore passo 2,54 mm, Molex 70066 Connettore passo 2,54 mm, Molex 43020 & 43640 & 43025 & 43645 Micro-Fit Connettore passo 3,0 mm, Molex 2139 Connettore passo 3,96 mm, Molex 5559 & 5557 Mini-Fit Connettore passo 4,2 mm, Molex Connettore passo 5,08 mm.

Specifiche

  • Alloggiamento terminale a crimpare Molex 70066 serie 2.54mm pitch singola fila da 2P a 25P.
  • Contatto terminale a crimpare da 2,54 mm di passo.
  • Wafer PCB a immersione diritta (180°) da 2,54 mm di passo.
  • Wafer PCB ad angolo retto (90°) da 2,54 mm di passo.
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    Alternativa con passo da 2,54 mm (0,100") Connettore a crimpare wire-to-board Dupont che include alloggiamento del terminale a crimpare, contatto del terminale a crimpare.   'JIA YI' offre l'equivalente del connettore Dupont Pitch 2.0mm, connettore Dupont Pitch 2.5mm, connettore Dupont Pitch 2.54mm.


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